台灣鑽石工業
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看好5G 台鑽攻半導體加工設備

台灣鑽石工業公司(簡稱台鑽)成立於1967年,與日本旭鑽石工業株式會社集團(Asahi Diamond)技術合作設立,引進國外最新技術,成為國內第一家專業生產全系列鑽石、立方晶氮化硼(CBN)之砂輪、切削、切割工具及伸線眼模製造廠商。台灣是全球半導體重鎮,台灣鑽石集團對半導體產業鏈相當重視,在半導體晶圓製造程序,台鑽推出包括化學機械拋光修整器、晶片切割軟刀及硬刀、藍寶石鑽孔取芯鑽頭、藍寶石背面研磨砂輪、IC封裝工具、矽晶圓背面研發砂輪、矽晶圓、藍寶石、液晶玻璃磨邊角倒角砂輪、電著鑽石線等工具,未來也將持續專注於半導體加工工具,研發半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的研磨工具,積極搶占市場占有率,協助相關產業升級。

隨著智慧製造成風潮,台鑽走在智慧應用前端,在生產過程開始導入智慧製造,以便提升產品高良率與高產出,未來的研發重心以優化各項既有產品,並創新研發滿足科技進化需求、創造最高良率的優質切割工具。

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